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5g时代前后,各大芯片和手机厂商纷纷推出自己的芯片和5g手机。对于这扇新窗户,没有人想成为落伍者。
手机厂商积极拥抱这些5g芯片供应商,“自主研发”和“联合研发”已经出现在我们面前,一场由通信革命引发的新一轮手机大战即将来临。
在这场战斗中,联发科也不断“突围”,并发布了首款5g SOC芯片联发科天机1000。
高通公司意外失声。直到12月3日,高通公司才召开会议,宣布推出其旗舰5g芯片和765G中端5g芯片
总体而言,x55g基带和射频系统是全球首个商用基带到天线完整的5g解决方案,可提供高达7.5gbp的峰值下行链路速率。
不幸的是,尽管高通公司宣称其速率高达7.5gbp,但由于其外部方案,其5g基带并未集成到SOC中,因此在功耗控制和信号稳定性方面并不优于集成基带。
从3G时代到4G时代,高通在芯片领域的地位方兴未艾。国内外很多安卓手机厂商基本上都采用高通处理器和基带芯片。这是高通公司的两大优势,决定了手机的性能和信号。
自2017年以来,高通与苹果之间的诉讼大战由来已久,涉及全球多个国家和地区,如美国、中国、德国等,被科技界许多人戏称为“世纪大战”。直到2019年4月,“世纪大战”以握手结束。
对此,高通公司和苹果公司宣布已达成协议,终止双方在全球范围内的所有诉讼,苹果公司还将向高通公司支付费用。同时,双方还达成了为期六年(延长两年)的技术许可协议和多年的芯片供应协议。
在高通和苹果的诉讼战中,苹果停止在iPhone中使用高通芯片,转而使用苹果的另一个盟友英特尔的基带芯片。
手机英特尔基带芯片市场在市场上也很快出现,因此在一些专利方面仍落后于高通,但苹果使用英特尔基带芯片也被迫对其提出投诉,这导致了很多用户的推诿。
手机信号不稳定,数据连接不畅,通话中断等反馈接二连三。经过测试,一些手机技术人员认为,这些情况是由基带芯片引起的,基带芯片把锅推给了英特尔。
在高通和苹果相处不好的时候,英特尔作为救世主出现在苹果面前。苹果一直想利用英特尔的基带技术对抗高通。此外,它还正在自主研发基带芯片。
近日,苹果正式完成对英特尔基带业务的收购,这将大大增强苹果5g基带芯片的自主研发能力。
有业内人士分析称,收购英特尔基带业务后,苹果将在自主研发的5g基带芯片上更加努力,以对抗Android阵营中的高通、华为、三星等公司,因为这些公司都有自己的5g基带业务。
与3G和4G不同,5g作为一种新的通信技术,对芯片和基带的协同工作有着更高的性能要求,因此将5g基带集成到SOC中是业界公认的实践。
“集成解决方案将是5g芯片的最终解决方案,好处显而易见。我想未来所有的制造商都会采用这种解决方案。但是,随着集成度的提高,技术门槛和投资都会提高,芯片价格前期不会有太大的下降。”一位芯片开发商告诉bullet finance。
联发科CEO蔡力在接受媒体采访时表示:“今年的研发投入预计将达到20亿美元,占营收的25%,这一比例不会随着未来5g的成熟而降低。”
根据“子弹财务”的统计,联发科在过去四年的研发投入达80亿美元,并向5g和AI重点领域输送了2000-3000名研发人员。另一份报告显示,仅麒麟990一项研发投入就超过6亿美元。
既然集成基带芯片的解决方案比外部基带芯片的解决方案要好,为什么高通这次还是选择外部基带芯片?”因为外部连接的难度很小,所以更能体现其主芯片的性能。”
自从华为、苹果和三星开始使用自主研发的芯片以来,小龙系列芯片一直不是他们的首选产品,因此高通的出货量开始出现不同程度的下降。此外,高通公司目前的竞争力继续减弱,小米旗舰飞机的出货量可以应对这一问题。
高通公司2019年第四季度财报显示,营收48亿美元,同比下降17%。本季度,高通公司售出1.52亿片芯片,同比下降34%。财报显示,公司2019年芯片出货量预计为6.08亿-6.28亿片,同比下降22%-24%,为近5年来最差表现。
高通公司是不是改变了战略,没有在高端芯片中扮演旗舰角色,而是让“腰”芯片取代了它?但在这场5g芯片大战中,如果在第一批占坑中未能成功,将让后一批占坑占据榜首。
从目前5g手机上的芯片来看,华为和三星的高端机型基本上采用自主研发的芯片来替代高通的芯片,而“亲高”手机品牌小米正逐步发展成为多元化的品牌合作。
在中国手机市场前所未有的压力下,一些手机厂商开始寻求芯片的替代品,或者改变在芯片上的玩法。
目前,搭载高通芯片的双模5g手机已陆续出货,各大厂商纷纷选择在5g战场上结盟。”子弹金融”发现,在5g时代,手机厂商和芯片厂商的格局开始发生变化。
小米开始与MTK(联发科)合作,维梧开始与三星合作开发芯片,整个需求端开始多元化合作。
对此,有业内人士认为,维梧在自主研发芯片方面还存在一定困难,但维梧有意摆脱对高通的依赖,因此选择与三星合作,为自主研发芯片做准备。
业内人士表示:“自主研发的芯片不能一天完成,还需要深层次的技术沉淀和积累,所以要尽快开发自己的芯片,只有两条途径:要么收购苹果这样的芯文化创意策划案例片公司,要么与现有芯片公司深入合作,共同开发。”。
在一块只有几毫米的芯片上,世界上有许多顶尖的芯片公司。当5g时代来临时,他们之间的争斗比4G时代更为“悲惨”。芯片大战的“火药味”弥漫在中国手机市场。
从华为三星的“互联”到联发科对高通的号召,5g芯片格局从一开始就发生了变化。没有人想落后。他们都在努力成为5g移动平台的领导者。
据悉,联发科天机1000将于今年年底正式量产,首款搭载5g SOC旗舰芯片的智能手机也将于2020年一季度批量推出。
现在在整个手机市场,“高通”的厂商也将联发科的天机1000列入了购买名单。一些手机厂商表示,控制外部基带的功耗并不容易,主板需要重新设计,“难度很大”。
“这半年团队最困难的是5g,回顾这半年,我们取得了最大的进展,比如与运营商联合调试5g,作为生态链的一员,联发科一直在积极贡献。”联发科总经理陈冠洲在接受媒体采访时表示。
2013年,联发科的研发收入占总收入的19%,而今年的研发成本占近24%。”5g刚刚爆发时,联发科对5g的市场份额预期高于4G,”陈晓表示,他相信随着更多芯片产品的推出,联发科的业绩将继续增长。就中国市场份额而言,联发科的目标份额超过50%。
根据中国移动发布的2020年终端产品规划,预计2020年中国5g手机市场规模将超过1.5亿部,第四季度价格将降至1000-1500元,市场将以5g手机为主。到2022年,5g智能手机出货量将达到14亿部。
可以预见,以华为、三星、苹果为首的自主研发芯片的一线手机品牌已经占据了手机市场的头把交椅,并逐渐向下渗透。
以oppo、vivo和小米为首的二线手机品牌,依托高通、MTK和三星芯片,将在腰围市场展开激烈竞争。
“预计2020年第一季度,多个芯片平台将推出多价格产品;第二季度,低价芯片将推出,解决方案制造商将进入市场,推动5g手机价格下跌。终端方面,厂商将在一季度推出高价产品;6月至7月,5g手机将以2000元左右的价格推出;第四季度,5g手机价格将降至1000元至1500元。”中国移动终端公司副总经理王恒江说。
不同芯片厂商和手机厂商在5g的处理上明显释放了相同的信号——占据了5g产业的首位。各企业在竞争中各有所长,走了不同的技术路线。
无论是外置基带芯片,还是集成基带芯片,还是联合研发芯片,大家似乎都在关注5g“领先”和“占坑”两个关键词。
“目前,高通已经覆盖了高、中、低三大产品线,在整个行业中占有优势。虽然其他厂商在一些产品上超过了高通,但整体实力不如高通。”第三方分析机构counter point大中华区研究总监严占猛表示。
严占猛表示,“虽然华为芯片可以实现自给自足,但主要集中在中低端市场,短期内无法超越高通。此外,三星与其他厂商相比优势明显,无论是在屏幕还是芯片上都能实现自给自足,各组件的匹配度也更高。”
面对今天的5g市场,没有一家厂商会放弃这一份额。回顾我国通信产业的发展历程,从芯片到整个产业,从20年前的2G到今天的5g,技术在不断变化,采用最新通信技术的产品应用也如雨后春笋般增长,变化不息。
随着4G技术瓜分市场,手机制造商现在使用5g重新分配市场结构。全球5g芯片制造商和手机制造商正逐渐向领头羊靠拢。未来芯片或手机市场的竞争将进一步扩大他们的距离。