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3月22日,上海证券交易所披露了9家科技创新板受理企业,分别是晶晨半导体、瑞创微纳、天奈科技、江苏北人、李元恒、宁波融百、赫山芯片、安汉科技、预科科技。其中,芯片公司占三席。
晶晨半导体(上海)有限公司(以下简称“晶晨半导体”)获得科技创新板第一张入场券,合建芯片制造(苏州)有限公司(以下简称“合建芯片”)融资额25亿元,是目前九家企业中利润最高的,也是唯一一家以前没有盈利的企业。
半导体产业是典型的资本和技术密集型产业,政策支持和资金投入至关重要。根据集成电路设计行业的发展思路和建议,28nm芯片设计的研发投入约为1-2亿元,14nm芯片设计的研发投入约为2-3亿元,研发周期为1-2年。芯片制造业是资本密集型产业。28nm集成电路生产线总产值约50亿美元,20nm高达100亿美元,更不用说14nm、10nm和7nm先进工艺的配额了。
这一次,三家芯片企业入围首批验收企业,也说明了科技创新板对芯片企业的重要性。《上海证券交易所科技创新板企业推荐指引》明确指出,推荐机构应重点关注新一代信息技术、高端装备、新材料等7个领域的科技创新企业,新能源、节能环保、生物医药等领域符合科技创新板的定位。芯片企业属于新一代信息技术领域。
据晶晨半导体官方网站介绍,晶晨半导体成立于1995年,为Ott、IP机顶盒、智能电视、智能家居等多种市场营销基本原理开放平台提供多种电子产品。凭借其在成本、性能等方面的优势在市场上受到创维、索尼、TCL、小米、阿里巴巴等众多知名厂商的青睐。
奥维云数据显示,晶晨半导体占据了机顶盒近50%的市场份额。近日,晶晨半导体发布的Android电视机顶盒参考设计也被Netflix选为冰雹合作平台。
在智能电视领域,晶晨半导体也取得了不少成绩。小米电视3S、小米电视4、小米电视4a、TCL P2、TCL P4等均采用晶辰半导体相关芯片。
晶晨半导体本次计划募集资金15.1亿元,将用于人工智能超清晰音视频处理芯片及应用研发及产业化项目、全球数模电视标准集成智能主芯片升级项目、国际/国内8K升级项目标准编解码芯片、研发中心建设项目及开发科技储备资金。围绕公司关键核心技术和研发团队,将形成现有芯片产品全面升级换代,并拓展到汽车娱乐信息系统芯片和辅助驾驶芯片领域。
根据招股说明书,瑞创微本次公开发行新股不超过6000万股,融资金额4.5亿元。主要用于非致冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目、红外热成像终端应用产品开发及产业化项目、瑞创研究院建设项目。
而ship chip主要从事12英寸和8英寸晶圆的研发和制造业务。据该公司官网介绍,该公司于2003年5月正式投产,月产量6万件,2000多人。
公司成立于2001年11月,注册资本32.05亿元,股东包括英属维尔京群岛橡树联合公司和富莱凯咨询(上海)有限公司
招股说明书显示,合健芯片的最终控股股东为台湾联华电子有限公司。此前,联华电子间接持有河西芯片98.14%的股份;后来,联华电子间接持有河西芯片87.24%的股份,仍处于绝对控股地位。
贺山表示,本次发行募集资金拟主要用于实施集成电路芯片技术改造扩能项目和补充流动资金,其中用于产能改造的资金将达到25亿元。”该项目在现有8英寸晶圆生产能力82万片/年的基础上,计划在原厂区扩建,购置新设备进行技术改造,更换部分公司设备,解决生产瓶颈,将8英寸晶圆生产能力提高到114万片/年。”
这在一定程度上有助于这些芯片企业化解财务压力,但仍将面临诸多经营风险。晶体半导体和船用芯片都在与行业领先者竞争。
芯片领域资深专家王艳辉在接受《第一财经》记者采访时表示,晶闸管半导体的募资重点是编码IPC(网络摄像机)的SOC市场。在这一市场上,晶晨半导体将与华为海思、北京俊正、国科微、福汉微等公司争夺细分领域的蛋糕。
王艳辉告诉记者,晶晨之前计划进入主板,但考虑到各种因素,最终选择了科创板。海安公司认为,在国家新兴高科技经济政策的支持下,晶晨半导体在科技创新板的成功,将为公司开启一段高速增长之旅。
但在市场方面,除了机顶盒领域,晶晨仍需在电视芯片领域与其他巨头展开竞争。目前,中国电视企业仍然主导着全球彩电芯片市场。
IHS中国区研究总监张兵此前在接受《第一财经记者》采访时表示,MSTAR(晨星半导体)是电视主芯片领域的绝对领先者,占全球市场份额的40%以上;排名前三的供应商是MSTAR、media Tek联发科和novatek联勇科技,约占市场份额的40%、16%和15%,均为台湾企业。去年,经商务部批准,联发科兼并了电视芯片制造商晨星半导体。
瑞创威纳主要客户集中度高。公司在招股说明书中称,2016年、2017年和2018年,同一控制方合并客户后,公司前五名客户的金额分别占公司当期主营业务收入的85.10%、74.29%和73.28%。
公司的产品分为民用和军用。瑞创华在招股说明书中指出,军品业务是公司收入和利润的重要来源,军工企业面临着独特的风险,如宏观环境的变化、军工业务对民营资本开放相关政策变化的风险等,军工资格延期风险,国家秘密泄露风险。
与前两家盈利企业不同,鹤山芯片正处于亏损阶段。2016年至2018年报告期内,公司归属于母公司所有者的净利润分别为-143905000元、71287900元和29927200元;扣除非经常性损益后,归属于母公司所有者的净利润为-155795200元,-分别为2962200元和-146446300元。
对于亏损原因,公司表示,主要原因是公司子公司厦门联信前期固定资产折旧及无形资产摊销过大,导致毛利率为负,需要计提存货减值及预计负债。
和建芯片在中国的主要竞争对手是中新国际、华虹半导体以及海外晶圆铸造巨头在华设立的子公司。国内主要竞争对手是台积电、莱迪思核心等先进晶圆铸造企业和世界先进企业。
据IC insights数据显示,2018年,全球十大纯晶圆制造企业占总市场份额的97%,行业寡头竞争日趋激烈。目前,合健芯片可提供28nm、40nm和90nm工艺的12英寸晶圆制造和0.5m至0.11M工艺的8英寸晶圆制造。在国内晶圆制造企业中具有明显的优势,但晶圆制造行业的龙头企业拥有16nm、14nm甚至7Nm的先进工艺制造能力,可能无法满足客户的需求;或者一旦竞争对手采取降价措施,公司将面临更大的市场竞争风险。